在半导体行业高纯工艺应用中，过滤系统的洁净度与金属析出率直接影响产品良率与工艺稳定性。随着行业标准不断提升，传统国产编织PFA网已难以满足终端滤芯的严苛要求。大连义邦DEXMET全氟折叠滤芯，凭借卓越性能，成为众多技术人员和企业的新选择。

技术应用背景

某知名半导体企业在生产过程中，原采用国产编织PFA网作为过滤支撑层，但实际应用中发现其洁净度和金属离子析出率无法达到高纯工艺标准，影响终端产品品质。客户通过调研，主动寻求更高性能的替代产品，最终选用DEXMET全氟折叠滤芯（型号：DBST310300077）。

●现有问题：洁净度不达标，金属离子析出率高，影响滤芯性能

●应用环境：高纯度工况，对温度、压力、真空等参数要求极严

●核心需求：提升过滤精度与化学兼容性，确保金属析出率符合半导体级标准

DEXMET解决方案优势

在半导体行业的高纯工艺中，DEXMET全氟折叠滤芯凭借其卓越性能，成为替代原有国产编织PFA网的理想解决方案。该产品具有超高洁净度，能有效过滤微米级杂质，保障工艺流体的纯净度；同时具备超低金属析出率，完全满足半导体终端滤芯的严苛标准，显著提升产品良率。其优异的化学稳定性和热稳定性，能够适应多种复杂工艺环境，确保长期稳定运行。专为半导体行业设计的全氟材质结构，兼具卓越的兼容性与可靠性，为高纯工艺提供全面保障。

在测试验证阶段，DEXMET产品表现出色，不仅通过了客户内部初步测试，更进入终端客户验证环节，其综合性能全面优于原用竞品。客户对产品性价比表示认可，展现出批量采购的潜力。最终选择DEXMET的原因在于产品性能的显著提升，完全满足终端滤芯的各项标准要求，为半导体制造工艺提供了可靠的技术保障。

大连义邦的DEXMET全氟折叠滤芯的成功应用，充分展现了其在半导体高纯行业中的技术优势和替代潜力。目前客户已初步认可产品，终端测试完成后有望实现大规模应用。DEXMET将持续关注客户需求，提供更多高附加值过滤解决方案，助力行业技术升级。